券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)阿富汗是哪一年灭亡的的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之阿富汗是哪一年灭亡的路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封(fē阿富汗是哪一年灭亡的ng)装密度(dù)已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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