集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集(jí)成电路有什么(me)作用是集成(chéng)电(diàn)路的作用：减(jiǎn)少元器件的使用的。

　　关于集成电路的作用(yòng)是(shì)什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作(zuò)用(yòng)以及集成电路的作用是(shì)什(shén)么，集成电路的作用是什么和什(shén)么，集(jí)成电路有什么作用，集成电路的(de)作用和重要性，集成电路的作(zuò)用(yòng)和工(gōng)作原理等问(wèn)题，小(xiǎo)编将(jiāng)为你(nǐ)整理以下知识：

集成电路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模(mó)的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件(jiàn)的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在(zài)电路设计(jì)方面有了很大的提(tí)升，提高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集(jí)中成一(yī)个集成(chéng)电路，如(rú)此一(yī)来，在以后(hòu)应用中，要什(shén)么功能就可分数的导数公式口诀，分数的导数公式推导以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大(dà)方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体(tǐ)装(zhuāng)置(zhì)，也包括(kuò)被(bèi)动元(yuán)件等）小型(xíng)化(huà)的(de)方式，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电(diàn)路来装配电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集(jí)成电路的作用是(shì)什么(me)？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集(jí)成电路使内容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元(yuán)器件(jiàn)上有了很(hěn)闷键大(dà)的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的提升，提高了(le)运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集(jí)中(zhōng)成一(yī)个集(jí)成电路(lù)，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什(shén)么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集(jí)成电路，从(cóng)而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装置(zhì分数的导数公式口诀，分数的导数公式推导)，也包括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集成到(dào)衬(chèn)底或(huò)线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路(lù)具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子(zi)设(shè)备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工作时(shí)间也可(kě)大(dà)大提高。

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