券商(shāng)研(yán)报(bào)近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì中国人口第一大省，中国人口第一大省排名)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳中国人口第一大省，中国人口第一大省排名(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的(de)上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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