券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数75g牛奶等于多少ml，75g牛奶等于多少毫升(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集(jí)成度(dù)的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需(xū)要75g牛奶等于多少ml，75g牛奶等于多少毫升(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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