券商(shāng)研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuā双曲线abc的关系公式，双曲线abc的关系式是怎么得来的ng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于(yú)热管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：珠海业勤税务师事务所有限公司 双曲线abc的关系公式，双曲线abc的关系式是怎么得来的