射频芯片(piàn)领域面临(lín)变局，下(xià)游市场增速放缓叠加进入竞(jìng)争(zhēng)红(hóng)海，海外(wài)巨头已开(kāi)始寻(xún)求(qiú)业(yè)务转型。

　　今(jīn)日，射频(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商慧智微正式在科创板上市。公司(sī)股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧(huì)智(zhì)微(wēi)报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目(mù)前总市(shì)值为85.2亿(yì)元(yuán)。

　无功不受禄什么意思，无功不受禄下一句该怎么回答对方　IPO前，慧智(zhì)微在一级市场受到资(zī)本热(rè)捧。据公(gōng)司上(shàng)市文件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创(chuàng)投等(děng)一(yī)系列外(wài)部(bù)机构股东。截至上市前，大基金(jīn)二期(qī)、广发信德以(yǐ)及金沙(shā)江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微(wēi)产(chǎn)品结(jié)构(gòu)相(xiāng)似的唯捷创芯，上(shàng)市首日也走出了破发的行(xíng)情，该公司股价(jià)于去年下半年触底回升(shēng)，但(dàn)截至今日收盘股价仍略(lüè)低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频(pín)领域正面(miàn)临变局(jú)。目(mù)前(qián)，正射频(pín)需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智能手机增速放缓以(yǐ)及5G普及潜(qián)力有限等因素影响，预计(jì)到(dào)2028年射(shè)频(pín)前(qián)端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨(jù)头(tóu)，近年来也(yě)在响(xiǎng)应市(shì)场变(biàn)化谋求(qiú)射频芯(xīn)片业务以外的(de)转型。

　　《科创(chuàng)板(bǎn)日报(bào)》记者注(zhù)意到，当前，射(shè)频领域仍(réng)有飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二(èr)期(qī)等多个知名资方

　　公开资料显示(shì)，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前端芯(xīn)片及模组的研发(fā)、设(shè)计和销售，下游(yóu)应用领域主要包(bāo)括智能(néng)手机以及(jí)物(wù)联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智(zhì)能(néng)手机品牌(pái)，闻泰(tài)科技等移动终端设备ODM厂商，以及移(yí)远通信等无线通信模组厂商(shāng)。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别(bié)实(shí)现(xiàn)营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公(gōng)司当前仍处于亏损状态，净亏(kuī)损(sǔn)额(é)分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损(sǔn)持续的原(yuán)因(yīn)，慧智微(wēi)在招股文(wén)件(jiàn)中称，是(shì)由于持续进行高(gāo)额研(yán)发投入；下游客户集中且具有产品(pǐn)验证(zhèng)周期，尚未形(xíng)成规模效(xiào)应(yīng)；市场竞争激(jī)烈，叠加下游去库(kù)存周期(qī)影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发(fā)投入方面(miàn)，近三年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面(miàn)，近三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低(dī)于(yú)同行业头部(bù)卓胜微50％左右的(de)毛利率水平，也不及和(hé)慧智微产品(pǐn)结构更接近的(de)唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但仍要抓紧(jǐn)扩大(dà)规模的情况下(xià)，慧智微开启了对外融资之路。公开(kāi)信(xìn)息显(xiǎn)示，公(gōng)司于2018年末开始进(jìn)入融(róng)资(zī)快车道，尤(yóu)其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一(yī)年内完成了(le)三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞(pú)华(huá)、红杉中国(guó)、IDG等(děng)也是在这(zhè)一阶段对慧(huì)智微进(jìn)入(rù)了慧智微(wēi)的股东序列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大(dà)基金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构(gòu)股(gǔ)东，持股比(bǐ)例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执中数据显示(shì)，从当前(qián)的股价情况看，大基金二期在投(tóu)资慧智微的近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的(de)账面回报，而较大基(jī)金二期(qī)晚3个(gè)月进(jìn)入(rù)、并在后(hòu)一轮持续(xù)加注的红杉中国，平均持(chí)股成本增至(zhì)13.78元/股，当前(qián)实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领(lǐng)域面临变局

　　慧智微招股书显示(shì)，公司目前有(yǒu)超(chāo)过(guò)接近67％的收(shōu)入来自于手机领域(yù)。当前，智能手机出货量的大幅下降(jiàng)，已经对慧(huì)智微的业绩造成了冲击(jī)，而市场对智能手机未来(lái)增速持续放缓的预(yù)期(qī)，也让(ràng)资本市(shì)场对包(bāo)括慧(huì)智微在(zài)内(nèi)的射(shè)频芯(xīn)片厂(chǎng)商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频前端的(de)市(shì)场(chǎng)为190亿美元以上，2022年由于手机市(shì)场(chǎng)的下滑，射频前端市场规模(mó)与2021年的市场(chǎng)相差(chà)无几。而接下来(lái)，由(yóu)于智能手机的(de)温和(hé)增长以及(jí)5G普及(jí)的潜力有限，预计到2028年射频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧智微(wēi)有着相(xiāng)似(shì)产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创(chuàng)芯，在(zài)去年4月科创(chuàng)板上市时，也遭遇了破(pò)发的行情，上市(shì)首(shǒu)日跌36％。尽管(guǎn)在去(qù)年10月跌(diē)至30元每股的价格后止跌回(huí)升，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股价(jià)仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家(jiā)射频芯片领域(yù)的巨头厂商都在谋求转型，拓(tuò)展射频以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射频芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸(shēn)至汽车、物联(lián)网、电源(yuán)等领域。

　　国内方面(miàn)，射(shè)频领域正呈现出一片(piàn)红海的(de)竞争格(gé)局，由于入局(jú)者众，且产品仍集中在中低端(duān)市(shì)场，各射频芯片厂商(shāng)只能再卷价(jià)格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表示，国(guó)产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未(wèi)来(lái)每个射(shè)频细分赛道还会(huì)有更多(duō)竞争者进入，往后三年射频芯片厂商将面临更大的生存和竞(jìng)争压力。

　　目前，一(yī)级市场对射频芯片厂商(shāng)的(de)关注(zhù)亦有(yǒu)所(suǒ)下(xià)降，截至目前(qián)，今年(nián)共(gòng)有(yǒu)9家射(shè)频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年(nián)上半(bàn)年，这个(gè)数据(jù)是近(jìn)50家，且投资机(jī)构涵盖(gài)了投资(zī)机构涵盖了中金资本、红杉(shān)资(zī)本中国、小米长(zhǎng)江(jiāng)产业基金、深创投(tóu)等知(zhī)名(míng)机构。

　　当前，射(shè)频领域(yù)仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正排队I无功不受禄什么意思，无功不受禄下一句该怎么回答对方PO。

　　慧智微(wēi)在(zài)招股书中表示，本次IPO募得资金将用(yòng)于芯片测设中心建设、总部基地(dì)及(jí)上(shàng)海和广州研发中心建设以及补充流动(dòng)资金(jīn)。具(jù)体战略规划(huà)方面，其(qí)表示将巩(gǒng)固在5G射(shè)频前端领域(yù)取得的(de)市场地(dì)位(wèi)，增加头(tóu)部客户的市场(chǎng)份额(é)；技(jì)术上跟进射频前端技术迭代(dài)，优化(huà)可重(zhòng)构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品上加大对上游滤波器(qì)、多工器的产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产(chǎn)品(pǐn)系(xì)列。

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