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绿豆汤的热量是多少大卡 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电路的(de)作用是(shì)什(shén)么,集(jí)成电路(lù)有什(shén)么作用

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用(yòng)。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容(róng)元(yuán)器件的数(shù)量减少,在零散元(yuán)器件上有了(le)很(hěn)大(dà)的技术(shù)提高。

  2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高。

  将元器(qì)件都集合(hé)到(dào)了一(yī)起,不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰,也在(zài)电路设计方面有了(le)很大的提升,提(tí)高(gāo)了运行速(sù)度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一(yī)种功能(néng)对应一(yī)种电路,将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应用中,要什么功能(néng)就可以(yǐ)应(yīng)用相应的(de)集(jí)成电路(lù),从(cóng)而大(dà)大(dà)方便了应用。

扩展资料(liào)

  集成(chéng)电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把电路(主要(yào)包(bāo)括半导体(tǐ)装置,也(yě)包括被动元件等)小型化的(de)方式,并通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面上的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被绿豆汤的热量是多少大卡动元(yuán)件,集成(chéng)到(dào)衬底或线路板所构成的小型(xíng)化电路。

  本文(wén)是关于单(dān)片(piàn)(monolithic)集成电(diàn)路,即(jí)薄膜集成(chéng)电路(lù)。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重量(liàng)轻,引(yǐn)出线和焊(hàn)接点(diǎn)少,寿命长,可靠(kào)性(xìng)高,性能好等优(yōu)点,同时成本低(dī),便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等(děng)方(fāng)面得到广泛的(de)应用,同(tóng)时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

  用(yòng)集(jí)成电路来装(zhuāng)配电子设备,其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千(qiān)倍(bèi),设备的稳定绿豆汤的热量是多少大卡工作时间也可大大(dà)提高。

集成电路的作(zuò)用是什么?

  集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用:

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集成电(diàn)路的诞生(shēng),小规(guī)模的集成电路使内(nèi)容元器(qì)件的数量(liàng)减(jiǎn)少,在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很闷键(jiàn)大的(de)技(jì)术提高。

  2、产(chǎn)品性能(néng)得到有(yǒu)效(xiào)提高。

  将(jiāng)元器件(jiàn)都集(jí)合到了一起,不仅减(jiǎn)少了(le)外电信号的干(gàn)扰,也在电路设计(jì)方面有了很大的提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功能对应一种电路(lù),将一(yī)种功能(néng)集中成一个集成电(diàn)路,如(rú)此一来(lái),在以(yǐ)后(hòu)应用中,要什么(绿豆汤的热量是多少大卡me)功能(néng)就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成电路,从而大大方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

  集成(chéng)电路或(huò)称微(wēi)电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中(zhōng)是(shì)一种把电路(主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装置,也(yě)包括被动元件(jiàn)等)小型化(huà)的方式,并通(tōng)常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述将电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另(lìng)有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混(hùn)成集成(chéng)电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半(bàn)导体设备和(hé)被动元件,集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路。

  本文(wén)是(shì)关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集(jí)成电(diàn)路具有(yǒu)体积小,重量(liàng)轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿命长,可(kě)靠性高,性能好(hǎo)等(děng)优点,同时成本低,便于(yú)大规模生产。

  它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等(děng)方(fāng)面得到(dào)广泛的应用,同时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

  用集成电路来装配蚂好巧电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳(wěn)定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提高。

  参考资料来源:百度百科-集成电路

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