集成(chéng)电路的作用是什么(me)，集成电路有什么作用是集成电路的作用：减少元器件的使用的。

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集(jí)成电路的(de)作用是什么，集成(chéng)电路(lù)有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集(jí)成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零散元(yuán)器(qì)件上有(yǒu)了很大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效(xiào)提(tí)高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成(chéng)电(diàn)路，如此(cǐ)一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的(de)集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线路(lù)板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿(shòu佳明运动手表是哪个国家的 佳明手表属于什么档次)命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能(néng佳明运动手表是哪个国家的 佳明手表属于什么档次)好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设(shè)备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛的应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元(yuán)器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了(le)很闷(mèn)键大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得(dé)到有(yǒu)效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集合到了(le)一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面(miàn)有了(le)很(hěn)大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集(jí)成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可以应用相应(yīng)的(de)集成电路，从而(ér)大大方便了(le)应用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半(bàn)导体装置(zhì)，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方(fāng)式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件，集(jí)成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或(huò)线(xiàn)路板袜亮(liàng)所构成(chéng)的(de)小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成(chéng)本低(dī)，便于(yú)大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设(shè)备(bèi)如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等(děng)方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

　　参(cān)考(kǎo)资料(liào)来源(yuán)：百度百科(kē)－集成(chéng)电路

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