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李白《江湖行》全诗及翻译注释,李白《江湖行》全诗及翻译

李白《江湖行》全诗及翻译注释,李白《江湖行》全诗及翻译 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个(gè)二级(jí)子行业,其(qí)中市值权重最(zuì)大的是(shì)半导体行(xíng)业,该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领域(yù),半(bàn)导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化(huà)、未(wèi)来前(qián)景广阔等特点,也因此成为A股市场(chǎng)有影响力(lì)的科技(jì)板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日(rì),半导体行业总市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上(shàng),行(xíng)业沪深300企业数量达到16家(jiā),无论是头部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业(yè)数量,均位(wèi)居(jū)科技(jì)类行业(yè)前列。

  金融(róng)界上市(shì)公司研究院发现,半导体行业(yè)自(zì)2018年以来经(jīng)过(guò)4年快速发展,市场规模不断扩大(dà),毛利率稳步提升,自主(zhǔ)研发的环(huán)境(jìng)下,上市公司科技含量越来(lái)越(yuè)高(gāo)。但与此同时,多数上市(shì)公司(sī)业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年,行业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制(zhì)约,2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随(suí)库存风险(xiǎn)加大。

  行业营收规模创新高,三方(fāng)面因(yīn)素(sù)致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家(jiā)公司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营收同(tóng)比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技(jì),从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步(bù)增长,但半导体行业上市公司(sī)的营收集(jí)中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收(s李白《江湖行》全诗及翻译注释,李白《江湖行》全诗及翻译hōu)占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居(jū)前5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体公司营收占(zhàn)比下滑,或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业营收增速放缓,低(dī)于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体(tǐ)量(liàng)居前的企(qǐ)业不断上(shàng)市(shì),并在资本助力之(zhī)下营收快速增(zēng)长。三是(shì)当半导(dǎo)体行(xíng)业处(chù)于国产替(tì)代(dài)化(huà)、自主(zhǔ)研发(fā)背(bèi)景下的高(gāo)成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业营收高速增长(zhǎng),使得(dé)集中度分散。

  行业归母净利润下滑(huá)13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导(dǎo)体行业的归母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)更快,从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品全(quán)球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑(huá)13.67%,高(gāo)位出现调(diào)整。

  具体公司来看,归母净利润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家,占比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也(yě)有18家企业净利润(rùn)增速(sù)在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储(chǔ)备(bèi)以(yǐ)及强大的设计(jì)能力,公司得到了相关(guān)客(kè)户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位(wèi)列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利(lì)润(rùn)体量(liàng)排名行(xíng)业第92名,其较快增(zēng)速与低基数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利润(rùn)基数,北方华创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量(liàng)下(xià)增速(sù)最(zuì)快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对(duì)半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险分析时,发现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转情况,存货周(zhōu)转率下滑,意(yì)味产品(pǐn)流(liú)通速(sù)度变慢,影响企业现金流(liú)能(néng)力,对经(jīng)营造(zào)成负(fù)面影响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业(yè)的存货周转率中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋(qū)势(shì),2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的是,存货周转率这(zhè)一经营风(fēng)险指标(biāo)反映行业是否面临库存(cún)风险(xiǎn),是否出现供过于(yú)求的局面(miàn),进而对股价表(biǎo)现有(yǒu)参考意义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位数和行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关(guān)性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明(míng)存(cún)货质(zhì)量下(xià)滑的企(qǐ)业,股价表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等营(yíng)收、市(shì)值(zhí)居(jū)中上位置的企(qǐ)业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率(lǜ)均低于(yú)行业(yè)中位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳步提升,10家企业(yè)毛利率60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年(nián),半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势(shì),毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发(fā)等有很大(dà)关系(xì)。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百分点,与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家(jiā),其(qí)中富满微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在(zài)年报(bào)中也说明了(le)与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业(yè)最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营体量较大的公(gōng)司有复旦(dàn)微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利(lì)率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

  超半数企业研发费用增长四成,研发占比(bǐ)不断(duàn)提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖(bó)子(zi)、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下,国内半导体企业需(xū)要(yào)不断通(tōng)过研发(fā)投入,增(zēng)加企业竞争力,进而对长久业(yè)绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计李白《江湖行》全诗及翻译注释,李白《江湖行》全诗及翻译(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言(yán),2022年132家企业研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅(fú)度(dù)可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年(nián)研发(fā)费用同比增长,32家企业(yè)增(zēng)长超(chāo)过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿(yì)元以上居(jū)前。综合(hé)研发费用(yòng)增长率和增长金(jīn)额,海光信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突(tū)出(chū)。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年(nián)推出了国内(nèi)首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客机供应链,“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  从研发费用(yòng)占营(yíng)收比(bǐ)重来看,2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增强,重(zhòng)视资金投入。研发费用占比(bǐ)20%以上的企业达(dá)到40家(jiā),10%至20%的(de)企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费(fèi)用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域中的(de)头部公司实现了批量销售或达(dá)成(chéng)合作意向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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