射(shè)频芯片领域面临变局，下游市(shì)场增速放缓叠加进入(rù)竞争红海，海(hǎi)外巨头已开始寻求业(yè)务转型。

　　今日，射频芯片(piàn)厂商慧智微(wēi)正式在科创板上市。公(gōng)司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发行(xíng)价跌去(qù)8.94％，目前(qián)总市值为(wèi)85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智(zhì)微(wēi)在一级(jí)市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智(zhì)微于2018年末开始进(jìn)入融资快车道(dào)，先后引入了华兴资本、元禾璞(pú)华、大(dà)基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光(guāng)速中(zhōng)国以及金沙江(jiāng)创投等(děng)一系列外部机构股东(dōng)。截至上市前，大基金二期(qī)、广发(fā)信德以及金(jīn)沙江创投为持股达(dá)5％以上的(de)外部(bù)机构股东，持(chí)股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧(huì)智微产品结构相似(shì)的(de)唯(wéi)捷创芯，上(shàng)市首日也走出了破发(fā)什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空的行情(qíng)，该公司股价(jià)于去年下半年触(chù)底回升，但截至今日收(shōu)盘(pán)股价仍略低于发行价(jià)。

　　二(èr)级市场(chǎng)遇冷背(bèi)后，是射频领域正面临(lín)变局。目前，正射频(pín)需求走向(xiàng)疲软。Yole数(shù)据(jù)显示，由于智能手机增速(sù)放缓以及5G普及潜力有限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年射频前端市(shì)场年复(fù)合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全(quán)球射频芯(xīn)片巨(jù)头，近年来也(yě)在响应市场变(biàn)化谋求射频芯片(piàn)业务以(yǐ)外的转型。

　　《科创板日报》记者注(zhù)意到，当前，射频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希通(tōng)信等公司(sī)正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个(gè)知(zhī)名资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成(chéng)立于2011年，主营业务为射频前(qián)端(duān)芯片及模组的研发、设(shè)计和(hé)销售，下游应用领域主要包括智能手机以及物联网，客户包(bāo)括三(sān)星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻(wén)泰科技等移动终(zhōng)端设备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司(sī)分别实现(xiàn)营业(yè)收入2.07亿(yì)元、5.14亿(yì)元以(yǐ)及3.57亿元(yuán)；公司当(dāng)前仍(réng)处于亏损状(zhuàng)态，净(jìng)亏损(sǔn)额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损持续的原因(yīn)，慧(huì)智微在(zài)招(zhāo)股(gǔ)文件中称，是由于持续进(jìn)行高额研发(fā)投入；下(xià)游客户集中且具有(yǒu)产(chǎn)品验证周期(qī)，尚未形成规模效(xiào)应；市场竞争激烈(liè)，叠加下游去库存(cún)周期影(yǐng)响(xiǎng)，公(gōng)司(sī)产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收(shōu)比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛(máo)利率分(fēn)别为(wèi)6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业头部(bù)卓胜微50％左右的(de)毛利(lì)率水平，也不及和慧智(zhì)微产品结构更接近的唯(wéi)捷创芯，后者毛(máo)利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不(bù)足，但(dàn)仍要(yào)抓紧扩大规模的情(qíng)况下，慧智(zhì)微开启了对外融资之路。公开信息显示，公司于2018年末开(kāi)始进入融资快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其(qí)在(zài)一年内完成(chéng)了三轮融资，众(zhòng)多知名资方，包括大基金二(èr)期、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的股(gǔ)东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基(jī)金(jīn)二(èr)期(qī)、广发信德以(yǐ)及金沙江创投(tóu)为持(chí)股(gǔ)达5％以上的外(wài)部机(jī)构股东，持股比(bǐ)例(lì)分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通(tōng)-执中数据显示，从当前的股价情况看，大(dà)基金二期在投(tóu)资(zī)慧智微(wēi)的近两年时间里，实现了近2.5倍的账(zhàng)面回报，而较大基金二期晚(wǎn)3个月进入、并在后(hòu)一轮(lún)持续(xù)加注的红杉中(zhōng)国，平均持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片(piàn)领域(yù)面临变(biàn)局

　　慧智微招股书显示，公司目前(qián)有超过接近(jìn)67％的收(shōu)入来自于手机领域。当前，智能手机出(chū)货(huò)量的(de)大(dà)幅下降，已经对(duì)慧智微(wēi)的(de)业绩造成了冲(chōng)击(jī)，而市场对智能手机(jī)未(wèi)来增速持续放缓的预期，也让资本市场对包括慧(huì)智微在(zài)内的射频芯(xīn)片厂商做出了重新思考(kǎo)。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年(nián)射(shè)频前端的市场为190亿(yì)美元以上(shàng)，2022年由于手机市场的下滑，射(shè)频前端(duān)市场(chǎng)规模与2021年的市(shì)场相差(chà)无几。而(ér)接(jiē)下来(lái)，由于智(zhì)能手机的温和增长以及(jí)5G普及(jí)的潜力有限(xiàn)，预计到2什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空028年射频(pín)前(qián)端(duān)的(de)市场年复合增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股(gǔ)的射频龙头唯捷创芯，在(zài)去(qù)年4月科(kē)创板上市时，也(yě)遭(zāo)遇了破发的行情(qíng)，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去(qù)年10月跌至(zhì)30元每股(gǔ)的价(jià)格后止(zhǐ)跌(diē)回升，但截(jié)至今日收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商都在谋(móu)求转型(xíng)，拓展射频(pín)以(yǐ)外的(de)业务领域。以Qorvo为例，除了原(yuán)有(yǒu)的射(shè)频芯片外，其还(hái)增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游(yóu)触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网(wǎng)、电(diàn)源等领域。

　　国内方面，射频(pín)领域正呈现出一片(piàn)红海的(de)竞(jìng)争格局，由于入局(jú)者众，且产品仍(réng)集中在(zài)中低端市场，各射频芯片厂商只能(néng)再卷(juǎn)价格(gé)，进一步压低了自身的利润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电子创始人(rén)钟林此(cǐ)前曾表示，国产(chǎn)射频前端(duān)芯片(piàn)杀价已经无底(dǐ)线，而(ér)预(yù)计未来每个射(shè)频细(xì)分(fēn)赛道还会有更多竞争者(zhě)进入，往(wǎng)后三(sān)年射频芯(xīn)片厂商将面(miàn)临更大(dà)的生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一(yī)级市场(chǎng)对射频芯片厂商的(de)关注亦有所下降，截至目前，今(jīn)年共(gòng)有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布(bù)完成(chéng)融资，而在2021年上半年(nián)，这个数据是(shì)近(jìn)50家，且(qiě)投资(zī)机构涵盖(gài)了投资机构涵盖了(le)中金资(zī)本、红杉资(zī)本中(zhōng)国、小米长(zhǎng)江产业基金、深创投等知(zhī)名机构(gòu)。

　　当前(qián)，射频领域仍(réng)有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康希通信(xìn)等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示(shì)，本次IPO募得(dé)资金将用于(yú)芯(xīn)片测设中心建(jiàn)设(shè)、总部基(jī)地及上海和广州研发中心(xīn)建设以及补充(chōng)流动资(zī)金。具体战略规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取得(dé)的市场地(dì)位，增加头部客户的市场(chǎng)份额；技术上跟进射频(pín)前(qián)端(duān)技术迭代，优(yōu)化可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤波器、多工(gōng)器的产(chǎn)业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛(kǎn)的产品(pǐn)系列。

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