券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)赵丽颖一女战五男什么梗，赵丽颖叫玉镯是形容什么于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiā赵丽颖一女战五男什么梗，赵丽颖叫玉镯是形容什么n)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：珠海业勤税务师事务所有限公司 赵丽颖一女战五男什么梗，赵丽颖叫玉镯是形容什么