集成电(diàn)路(lù)的作用是什(shén)么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用是集成电路的(de)作用：减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集(jí)成(chéng)电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的(de)数量减(jiǎn)少，在零散元器件(jiàn)上(shàng)有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到(dào)裱起来了是什么意思网络用语，裱是什么意思有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能(néng)就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成电路(lù)，从(cóng)而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造(zào)在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设(shè)备和(hé)被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时(shí)成(chéng)本低，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计(jì)算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设备(bèi)，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设(shè)备(bèi)的(de)稳定(dìng)工作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

集成电路的(de)作(zuò)用是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模(mó)的(de)集成(chéng)电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大(dà)的提升，提高(gāo)了(le)运行速度。<裱起来了是什么意思网络用语，裱是什么意思/p>

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一种电(diàn)路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个(gè)集成电路，如此一(yī)来(lái)，在以后应用中，要什么功能(néng)就(jiù)可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也(yě)包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所(suǒ)构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集(jí)成电路(lù)来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大大提(tí)高。

　　参考资(zī)料来源：百(bǎi)度(dù)百科－集成电(diàn)路

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