申万一级的(de)半(bàn)导体行(xíng)业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子行业(yè)，其中(zhōng)市(shì)值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业，该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的(de)重(zhòng)点领域，半导体(tǐ)行业具备(bèi)研发技术壁垒(lěi)、产品国产(chǎn)替(tì)代(dài)化、未来(lái)前景广阔等特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数量(liàng)达(dá)到16家(jiā)，无论是头部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪(hù)深(shēn)300企业数量，均位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过(guò)4年快速发展，市场(chǎng)规模不断(duàn)扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主研发(fā)的环(huán)境下，上市(shì)公司科技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年，行业(yè)面临(lín)短(duǎn)期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子(zi)等因素(sù)制约，2022年多(duō)数上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下(xià)滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通(tōng)讯(xùn)产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年(nián)连续(xù)4年(nián)营收居(jū)行业(yè)首位，2022年(nián)实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增(zēng)长，但半导体行业上市公司的营收集(jí)中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑(huá)，或(huò)主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业营收增速(sù)放缓，低于行业平均(jūn)增(zēng)速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等营收体量(liàng)居前的(de)企业不断上市，并在资本助力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时(shí)，整(zhěng)个市(shì)场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比营(yíng)收，半导(dǎo)体行业的归母(mǔ)净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品全(quán)球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润正增长(zhǎng)企业(yè)达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈利(lì)转为(wèi)亏(kuī)损，25家(jiā)企业净(jìng)利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利(lì)润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业(yè)归母净利润增速(sù)区(qū)间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先(xiān)进的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富(fù)的(de)IP储备(bèi)以及强大的(de)设计能力，公司(sī)得到了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位(wèi)列半(bàn)导体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排(pái)名行业(yè)第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净利(lì)润增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半(bàn)导(dǎo)体行业经营风险分析(xī)时，发现存货周转率(lǜ)反映了分立(lì)器件、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产(chǎn)品的周(zhōu)转情(qíng)况(kuàng)，存(cún)货(huò)周转率下滑，意(yì)味产品流(liú)通速度变(biàn)慢，影响企业(yè)现金流能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货(huò)周转率中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅(fú)更(gèng)是(shì)达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率(lǜ)这一(yī)经营风险(xiǎn)指标(biāo)反映行业是(shì)否面临库(kù)存风险，是否(fǒu)出现供(gōng)过于(yú)求的局面，进而对(duì)股价(jià)表现有参考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体而言(yán)，2021年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

　　具(jù)体来(lái)看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这(zhè)些个(gè)股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货(huò)质量下滑(huá)的企业，股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技(jì)等(děng)营收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平(píng)。而(ér)股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行(xíng)业(yè)整体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行(xíng)业上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代(dài)升级、自(zì)主研(yán)发等有(yǒu)很大(dà)关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分点，与上(shàng)游硅料等原材料(liào)价格(gé)上涨、电子(zi)消费(fèi)品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企业达(dá)到27家，其中富(fù)满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也(yě)说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公(gōng)司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率(lǜ)居前(qián)的10大企业

牛鬼蛇神是什么生肖ign="right">　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业(yè)研发费用增长(zhǎng)四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在(zài)国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下，国内(nèi)半导体(tǐ)企业需要不断(duàn)通过研发投入，增(zēng)加企业(yè)竞争力(lì)，进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费用(yòng)再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数(shù)据(jù)表明(míng)2022年(nián)半数企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款支(zhī)持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　从(cóng)研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的(de)中位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表(biǎo)明企业研发(fā)意愿增强，重视资金投入(rù)。研发费(fèi)用占比(bǐ)20％以上的企业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连(lián)续3年研发费用(yòng)占比在10％以上(shàng)，2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元(yuán)以上，可谓既(jì)有研(yán)发高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公司(sī牛鬼蛇神是什么生肖)思元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业领(lǐng)域中的头部公(gōng)司实现了批量销售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

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