券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导投笔从戎的故事简介，投笔从戎的故事主人公是谁热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看，投笔从戎的故事简介，投笔从戎的故事主人公是谁上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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