券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料本番什么意思 日语里本番什么意思需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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