5月23日，日(rì)本经济产业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体制造(zào)装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确(què)将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本此举定会(huì)对自身经(jīng)济、科(kē)技发展和(hé)国际(jì)形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国(guó)就对华(huá)实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口管制措(cuò)施(shī)，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域(yù)具有优势(gta5怎么切换角色shì)地位的国(guó)家(jiā)紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国(guó)在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应(yīng)美(měi)国政府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经(jīng)贸和(hé)科技问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端半(bàn)导体领域对华遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然(rán)此次管制措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法权(quán)益(yì)。而近(jìn)日中国关(guān)键基础设施(shī)停(tíng)购美光(guāng)科技(jì)产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面(miàn)，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随(suí)美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出(chū)口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经营(yíng)将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日(rì)本半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股价(jià)下(xià)跌。对(duì)华出口管制造成的(de)不安全(quán)感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日(rì)本半导体产业(yè)的(de)未来发(fā)展增添了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界(jiè)半导(dǎo)体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科技领域(yù)合(hé)作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国(guó)企业的(de)发展信gta5怎么切换角色心(xīn)和前景。gta5怎么切换角色希望日本(běn)政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回到(dào)中日合作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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