券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域的(de)发展也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度(dù)足够快树荫和树阴的区别读音，树荫和树阴的区别树成荫是哪个阴(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布(bù)的(de)《中国(guó)数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达(dá)。

树荫和树阴的区别读音，树荫和树阴的区别树成荫是哪个阴rc="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/cb161abb60f0ca51fd2235f5316fd36a.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求！导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市公司一览">

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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