5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明(míng)确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发展和(hé)国(guó)际形(xíng)象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们的(de)出(chū)口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日(rì)本政府(fǔ)限(xiàn)制(zhì)高性能半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美(měi)国就对(duì)华(huá)实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多(duō)次(cì)诱(yòu)压(yā)日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日荷半导体遏(è)华同盟，试图通(tōng)过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体领域的(de)技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释(shì)来看，日(rì)本政府显然在(zài)随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的(de)答(dá)记者问中已经明确(què)，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美光(guā湘d是湖南哪里的车牌，湘d是湖南哪里的车牌号ng)科技产品，也足以证明中湘d是湖南哪里的车牌，湘d是湖南哪里的车牌号(zhōng)国在半导(dǎo)体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府(fǔ)强行(xíng)随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经济利益。在(zài)限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等(děng)十几(jǐ)家企业的经营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去(qù)年(nián)10月(yuè)实施(shī)对华(huá)出口管制(zhì)以来，日(rì)本半导(dǎo)体企业(yè)整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的(de)不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半(bàn)导体产(chǎn)业(yè)的未来发(fā)展增添(tiān)了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国(guó)在(zài)半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产业发展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而(ér)，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年(nián)来不(bù)惜挥(huī)舞(wǔ)经(jīng)济安(ān)保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等(děng)经贸科技领(lǐng)域合作的良好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日本本国(guó)企业的(de)发(fā)展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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