5月(yuè)23日，日本经济产业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导(dǎo)体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日(rì)实施(shī)。日本此举定会(huì)对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方(fāng)案(àn)时称“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设(shè)备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出(chū)口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有(yǒu)优势(shì)地(dì敬备薄酌恭候光临是什么意思啊，敬备薄酌恭候光临的意思)位的国(guó)家紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷(hé)半导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美(měi)国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来(lái)看(kàn)，日(rì)本政(zhèng)府显然(rán)在随美(měi)遏华上底气(qì)不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府难以承受(shòu)正面(miàn)对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的(de)后果。多(duō)家日本媒体报(bào)道(dào)认为，虽(suī)然此次(cì)管制措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会(huì)引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科技(jì)产品，也足以(yǐ)证明中国在半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只会损害(hài)本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则(zé)实(shí)施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企(qǐ)业(yè)的经营将(jiāng)受(shòu)到直接(jiē)影响。而自美国(guó)去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月敬备薄酌恭候光临是什么意思啊，敬备薄酌恭候光临的意思23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对(duì)华(huá)出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体(tǐ)企业调(diào)整长期经营战略，为日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体产业的未来发(fā)展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体领域分工(gōng)明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定作(zuò)出(chū)了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导(dǎo)体等(děng)经(jīng)贸科技领域合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打伤了日本(běn)本(běn)国企业的发展信心(xīn)和(hé)前景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽快修(xiū)正(zhèng)错误(wù)，回(huí)到中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨。

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