券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足散热(rè)需求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也(yě)带(dài)动了(le)导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需(什么是狗啃式刘海，什么是狗啃式刘海发型xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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