券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离(l模棱两可是什么意思 模棱两可的人心机重吗í)短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与模棱两可是什么意思 模棱两可的人心机重吗日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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