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学年是什么意思?应该怎样填,2022至2023学年是什么意思

学年是什么意思?应该怎样填,2022至2023学年是什么意思 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的(de)作用是什么,集成电路(lù)有什么作用(yòng)是集成电路的作(zuò)用:减少元器件的使用的。

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集成电路(lù)的作用是什么,集成电路有什(shén)么作用

  集成电路的(de)作用:

 学年是什么意思?应该怎样填,2022至2023学年是什么意思 1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模(mó)的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减少,在零散(sàn)元器件(jiàn)上有(yǒu)了很大(dà)的(de)技术提高。

  2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提(tí)高。

  将元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一起(qǐ),不仅(jǐn)减少(shǎo)了外(wài)电(diàn)信号的干(gàn)扰,也在电路设计方面有了很大的(de)提升,提高了运(yùn)行速(sù)度(dù)。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路,将一种功能(néng)集中成一个集成电路(lù),如(rú)此一来,在以(yǐ)后应用中(zhōng),要什么(me)功能就可(kě)以应(yīng)用相应的集(jí)成(chéng)电路,从(cóng)而大大(dà)方便了应(yīng)用。

扩展资(zī)料

  集(jí)成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电(diàn)路(主要包(bāo)括半(bàn)导体(tǐ)装置,也包(bāo)括被动元件(jiàn)等)小型(xíng)化的方式,并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述(shù)将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一(yī)种厚(hòu)膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件,集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板所构(gòu)成的小型化(huà)电路(lù)。

  本(běn)文是(shì)关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集成(chéng)电路具有体积小,重量轻,引(yǐn)出线(xiàn)和焊(hàn)接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高,性能(néng)好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子(zi)设(shè)备如收(shōu)录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用,同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等(děng)方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配电子设备(bèi),其装配(pèi)密(mì)度比晶体(tǐ)管(guǎn)可(kě)提高几十倍至(zhì)几千倍,设备的稳定(dìng)工作时间也可大大(dà)提高。

集成电路的作用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成电路(lù)的(de)诞生,小规模的(de)集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量减少,在零散元器件上(shàng)有了很(hěn)闷键(jiàn)大(dà)的技术(shù)提高。

  2、产品性(xìng)能(néng)得到有效(xiào)提高。

  将元器件都集合到了一起(qǐ),不仅减少了外电信号的干扰(rǎo),也(yě)在电路设计(jì)方面(miàn)有了很大的提升,提高了(le)运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电(diàn)路(lù),将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路,如此(cǐ)一来(lái),在以后(hòu)应用中,要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路,从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料(liào)

  集成电路或称微电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把电(diàn)路(主要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置,也包括被动元(yuán)件等(děng))小型化的方式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前(qián)述将(jiāng)电(diàn)路制造在半(bàn)导体芯片表面上的(de)集(jí)成电(diàn)路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立(lì)半导体设备和被动元件(jiàn),集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板袜亮所构成的小型(xíng)化电路(lù)。

  本文(wén)是关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具(jù)有体积(jī)小,重(zhòng)量轻,引出线和焊接(jiē)点少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成(chéng)本低(dī),便于大规模生产。

  它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用,同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

  用集成(chéng)电路(lù)来装配蚂好巧电子设备(bèi),其装配密(mì)度(dù)比晶体管可提(tí)高(gāo)几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍,设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大大(dà)提(tí)高。

  参考资(zī)料来源(yuán):百度百科-集成电路

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