券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导热(rè)材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材(cái)料市(shì)场规(guī)模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

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　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核(hé)心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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