券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需求来(lái)满足(zú)散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用(yòn叮当镯一般是什么材质，叮当镯为什么那么便宜g)的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为<叮当镯一般是什么材质，叮当镯为什么那么便宜/strong>领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。