5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化(huà)高性能半导体制造装置出(chū)口管(guǎn)制措(cuò)施的省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本(běn)此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得(d海南是什么气候类型特点，海南是什么气候类型区é)不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布规则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服(fú)力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限制(zhì)高性能半(bàn)导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华(huá)实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华(huá)同(tóng)盟(méng)，试图通过(guò)出口管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是(shì)顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸(mào)和(hé)科技问题(tí)政治(zhì)化、工具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半(bàn)导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端(duān)半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西海南是什么气候类型特点，海南是什么气候类型区村康(kāng)稔的解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底气(qì)不(bù)足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的(de)后(hòu)果。多家日本媒(méi)体报(bào)道认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措施未点名(míng)中国(guó)，但一(yī)定会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措(cuò)施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措(cuò)施(shī)的权利，坚决(jué)维护自身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国(guó)在(zài)半导体反制方(fāng)面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口规(guī)则(zé)实(shí)施后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等十(shí)几(jǐ)家企业(yè)的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)整体对华出(chū)口额(é)已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公布后(hòu)，多(duō)家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对(duì)华出(chū)口(kǒu)管制造成的不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本(běn)半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)的未来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合(hé)作紧密，为世(shì)界半导体产业(yè)发展和国(guó)际(jì)市场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措(cuò)，日本(běn)政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半导(dǎo)体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企(qǐ)业的(de)发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合(hé)作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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