5月23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业省(shěng)宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性能(néng)半导体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经(jīng)济(jì)、科技(jì)发展(zhǎn)和国(guó)际形象(xiàng)造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无(wú)银三百两”的说(shuō)法显然(rán)没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口指(zhǐ)向明确，姜子牙活了多少岁意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设(shè)备领域具有优(yōu)势(shì)地位的(de)国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体领域的技(jì)术发展进(jìn)程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺(shùn)应美国(guó)政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和(hé)科技问题政治化、工具化(姜子牙活了多少岁huà)、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在(zài)随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对(duì)抗中国的(de)后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自(zì)身合(hé)法权益。而近(jìn)日中(姜子牙活了多少岁zhōng)国关键基础设(shè)施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备(bèi)十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害(hài)本国经济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼康等十(shí)几家(jiā)企业的经营将受到(dào)直(zhí)接影响。而(ér)自美国去年10月实(shí)施对华(huá)出口管制以来，日(rì)本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家日(rì)半导体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对(duì)华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半(bàn)导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为配(pèi)合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸(mào)科技(jì)领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企(qǐ)业的(de)发展信(xìn)心和(hé)前景。希望日(rì)本(běn)政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回(huí)到中日(rì)合作共赢的正轨。

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